Folgende Forschungsprojekte bearbeiten wir zur Zeit:

• Charakterisierung und Optimierung von Kühlkörpern bei transienter Last
• Grundsatzuntersuchungen zum Einfluss der Oberflächen auf den Wärmepfad elektronischer Systeme
• Thermische und mechanische Charakterisierung von TIM-Materialien
• Anwendung von Latentwärmespeichern in der Elektronikkühlung
• Grundsatzuntersuchungen zum Wärmetransport in dünnen Schichten (z.B. Klebeschichten)
• Technische Oberflächen in der Elektronikkühlung